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华为发布首款5G芯片“天罡” 可大幅减轻基站重量

华为发布首款5G芯片“天罡” 可大幅减轻基站重量

华为发布天罡芯片 图片来源:每经记者 王晶 摄

1月24日,华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展:初次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方面实现2.5倍运算身手的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的放置需求。

同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安排时间比标准的4G基站节省一半时间,有效打点站点获取难、资本高等挑战。

与此同时,华为宣布截至2018年12月31日,公司已出货超出25000个5G基站。

(封面图片来自摄图网)

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