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usdt无需实名(www.caibao.it):决胜2nm!欧洲19国联合签署声明,增强芯片制造实力

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原题目:决胜2nm!欧洲19国团结签署声明,增强芯片制造实力

芯器械(民众号:aichip001)

编译 | 高歌

编辑 | 云鹏

芯器械2月4日新闻,日前,19个欧盟成员国签署了一项团结声明,旨在在欧洲建设2nm晶圆代工厂,以“增强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力”。

原文链接:https://ec.europa.eu/digital-single-market/en/news/joint-declaration-processors-and-semiconductor-technologies

团结声明稀奇提到,19个国家将研发应用于特定领域的芯片和嵌入式系统,并提升向2nm节点迈进的芯片制造能力。

市场研究公司Future Horizons的首席执行官Malcolm Penn剖析了这份声明的实现可能性,而且以为若是欧洲各机构、研究中心和半导体公司能够团结起来,欧洲将实现芯片制造能力的恢复。

同时,亦有人对这一设计持怀疑态度。全球芯片制造光刻机装备龙头ASML的首席执行官彼得•温宁克以为,现有的全球半导体产业生产破费了几十年才得以确立,若是将差别的芯片手艺集中在一个国家内,将会破费高昂的时间和资金成本。

签署了该声明的19个国家分别是:比利时、法国、德国、克罗地亚、爱沙尼亚、意大利、希腊、 马耳他、西班牙、荷兰、葡萄牙、奥地利、斯洛文尼亚、斯洛伐克、罗马尼亚、芬兰、塞浦路斯、匈牙利和波兰。

一、面临手艺拐点,欧洲有可能恢复芯片制造实力?

Penn称,当前欧洲仍有希望重振芯片制造产业,为此他呼吁包罗官方及私企在内的所有利益相关者,团结起来举行互助。

Penn援引了欧洲开发GSM(全球移动通讯系统)的例子论证自己的看法。上世纪80年代末,欧盟委员会(European Commission)成功地行使其机构权威,让欧盟各国支持单一的数字移动电话尺度。那时要害的研究机构、大学和电信公司没有直接竞争,而是朝着移动网络数字化的单一目的一起起劲,这反过来又说服了网络运营商举行投资。

这一难过的团结行动带给了GSM生长的伟大动力,它很快在普及欧洲,并最终成为全球尺度。

Penn以为,当前全围绕栅极效应管(Gate-All-Around)手艺就是另一个难过的机遇。该手艺尚处于起步阶段,“对所有人来说都是生疏的”,欧洲可以不用追赶鳍式场效应管(FinFET)手艺上的领先者,而是和台积电三星等公司处于在统一起跑线。

其次,欧洲亦有半导体手艺方面的相关贮备。好比,IMEC已经准备好了手艺,而且欧洲投资银行(European Investment Bank)和欧盟委员会(European Commission)也可以提供超泛起在法律所允许的一大笔资金。这笔资金可能会因事关欧洲国家安全而脱节限制。

另外,Penn以为,让利益相关者介入进来最为要害。研究机构、芯片制造商、电子行业和最主要的终端用户,若是没有市场的拉动,就只是无源之水,无本之木。若是能够做到这一点,而且欧盟委员会的政治意愿强烈,那么欧洲赶超2nm芯片制造手艺的起劲是可以实现的。这一过程中,最难题的可能反而是为2nm晶圆厂选址。

二、欧洲发力半导体背后:台积电/三星制霸代工市场引发不安

探讨欧盟19国决议建设2nm晶圆厂的缘故原由,离不开全球先进晶圆代工产能逐渐向三星和台积电等巨头集中的现状。随着英特尔7nm制程延期,全球10nm及以下先进芯片制程,仅余下三星和台积电两大玩家。

同时,疫情和地缘政治加剧了欧洲等国对先进晶圆产能群集化的担忧。

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基于这些因素,除了欧洲以外,美国、日本、韩国、中国等各个多家均在举行相关结构。

美国最近已说服台积电在亚利桑那州建设一家能够接纳5nm制程的晶圆厂,而三星也思量在德克萨斯州确立能够生产3nm芯片的晶圆厂。

据传,日本正在与台积电配合确立一个先进的集成电路封装和测试工厂。

三、欧洲曾多次推动本土芯片制造能力恢复

实在,欧洲曾多次实验提升芯片制造能力,但20年间,欧洲大陆上并未泛起手艺能力领先的晶圆厂。现在,欧洲有三家本土芯片制造商,但接纳的是轻晶圆厂(Fab Lite)和小批量生产的模式。

▲欧洲最后一家晶圆厂,其拥有者意法半导体在2015年宣布将接纳轻晶圆厂模式

在80年代中期,欧盟曾支持恩智浦和英飞凌,力争辅助两家公司实习制程工艺跨世代,但效果并未到达欧盟预期,最终两家公司选择了芯片外包模式。

2006年奇梦达公司从英飞凌拆分出来,成为全球第二大DRAM公司,2007年,恩智浦(前身为飞利浦半导体)、意法半导体和飞思卡尔(Freescale)组成的Crolles2芯片制造同盟解体。

到2012年,欧盟卖力数字议程的委员Neelie Kroes着手重新推动欧洲半导体芯片营业,并提出了著名的“芯片空中客车(Airbus of chips)”议程,即将公司、区域和欧洲利益相团结,以重振芯片制造。

Kroes提出了10/100/20设计,具体来说就是破费100亿欧元的资金来动员1000亿欧元的行业投资,使2020年欧洲在全球芯片生产中的份额增加一倍,到达20%。

为此她要求恩智浦、英飞凌、意法半导体、IMEC(欧洲微电子研究中心)、CEA-Leti(法国原子能委员会电子与信息手艺实验室)、Arm、ASML等欧洲相关研究机构和企业一起制订实现这一目的的设计。

然而,欧洲的芯片制造商却对Kroes的设计毫无兴趣,都明确示意拒绝互助,不想与此事有任何关系。

Malcolm Penn评论称,只管英飞凌、恩智浦和意法半导体这三家欧洲半导体巨头想要获得欧盟的资金,但他们不想在制造能力上虚耗一分钱,把大量现金投入到制造工厂中也不符合它们的利益。

除去欧洲芯片厂商自身的手艺因素外,股市也是阻碍欧洲芯片制造能力崛起的一大缘故原由。股东们想要的是股息,而非固定资产。这种情形就像一堵墙,挡住了各家公司重新生长欧洲半导体芯片制造能力的意愿。

Penn以为,唯一能够越过这堵墙的方式是:客户迫使芯片公司在欧洲制作工厂,好比苹果、英伟达等公司要求三星和台积电在美国本土举行部门生产。

但事实上,欧洲缺乏三星、台积电这样的公司。不仅如此,除了汽车行业外,现在需要连续芯片供应的行业已经所剩无几,而汽车芯片通常通过成熟工艺举行制造。

只管驾驶辅助系统、自动驾驶汽车等产业风口之下,特斯拉等厂商最先结构先进制程的汽车AI芯片,但宝马、标致和博世等汽车厂商还没有举行此类结构。

结语:欧洲先进芯片制造业仍面临多重挑战

随着摩尔效应趋近天花板,芯片先进制程研发难度在逐渐加大。为了突破现有手艺的瓶颈,台积电和三星均将GAA工艺视作挑战物理极限的要害工艺手艺。

在先进芯片制程赛道并不领先的欧洲,现在团结多国集中发力2nm,也印证了先进芯片制造能力依然是各地半导体产业竞争力的焦点。

现在欧洲半导体面临许多难关,包罗连续投入巨额资金、贮备足够多优异的人才以及选择合适的位置建厂,而且只有尽可能快地追赶三星和台积电的手艺水平,才不至于在落地量产时处于下风。

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