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usdt充币教程(www.6allbet.com):日月光、京元电吃高通大单

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高通宣布推出新款5G手机晶片Snapdragon 870,小米及OPPO等手机品牌厂将可望导入,并于第一季最先量产出货。法人指出,高通本次以台积电极紫外光的7+奈米制程打造,封测订单则由日月光投控及京元电拿下,封装基板委由景硕供应,相关供应链后续接单看旺。

高通宣布推出新一代5G手机晶片Snapdragon 870,高通指出,该款新产物为Snapdragon 865 Plus旗舰行动平台的升级产物,搭载焦点时脉速率高达3.2 GHz的增强版高通Kryo 585 CPU,5G规格部门支援Sub-6频段及毫米波。

高通手艺公司产物治理副总裁Kedar Kondap示意,全新Snapdragon 870奠基于Snapdragon 865和865 Plus的成就,专为知足OEM厂商和行动产业需求而设计,将为包罗Motorola、iQOO、OnePlus、 OPPO和小米等主要客户的一系列旗舰装置提供支援。

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法人指出,现在小米、OPPO及摩托罗拉等手机品牌都已经计划导入Snapdragon 870手机晶片,现在已经进入量产出货阶段,最快有机会在2021年第1季就搭载客户端装置在市面上贩售。

据了解,由于2021年5G智慧手机市场规模将可望倍数发展至5亿支以上,因此高通看好这块市场渗透率可望大增的商机,除了结构了旗舰手机晶片Snapdragon 888之外,稀奇推出Snapdragon 865 Plus的升级版Snapdragon 870,为此抢食新一代高阶5G智慧机市场,扩大产物出货动能。

供应链指出,高通Snapdragon 870本次由台积电EUV的7+制程打造,封测订单则由日月光投控及京元电拿下,封装基板为景硕卖力供应,并在2021年第一季最先量产出货。日月光投控、京元电的封测订单在高通大幅挹注下,产能已经周全满载,至于景硕的封装载板现在供应亦相当吃紧。因此法人预期,由于2021年5G智慧手机市场规模可望显著发展,切入高通供应链的厂商将可望因此沾恩,推动业绩动能更上一层楼。

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